颜安生

众所周知，自2018年开始美国对中国企业的制裁和打压无所不用其极！截至2025年5月，根据美国商务部工业与安全局（BIS）的公开资料，中国被列入美国出口管制限制性清单（包括实体清单等）的实体企业接近1100家！然而，没有任何资讯显示这1100家企业中有因遭受美国制裁而出现倒闭者；相反，在遭受美国制裁最严重的半导体晶片领域，中国的晶片企业完全无惧美国的打压和制裁，顶着压力奋发图强，2024年中国半导体晶片出口实现了20.3%的按年增长，让美国制裁的企图成为泡影！那么，中国企业为何不惧美国的制裁和打压呢？根本原因在於，中国企业形成了「制度护盾+技术突围+市场破局」三位一体的应对体系。

第一、中国政府构建了多层次政策保障体系，形成应对制裁的制度护城河。《反外国制裁法》《出口管制法》等专项立法构筑法律屏障。在稀土管制领域，中国对鎵、锗等关键材料的出口限制，精準击中美国半导体产业链软肋，迫使白宫不得不启动国内产能振兴计劃。这种「法律反制+资源反制」的组合拳，彰显制度性话语权的提升。与此同时，中央财政货幣政策展现出强大协同效应。2025年广义财政赤字率创20年新高，重点投向新基建和民生领域，既稳住经济基本盘，又培育新增长极。中央汇金公司增持ETF等市场化操作，有效维护资本市场稳定，为科技创新企业提供充足弹药。这种「宏观政策托底+微观政策赋能」的调控模式，创造出应对制裁的战略缓冲空间。

第二、中国企业和社会强大的技术创新能力打破了美国的技术封锁。中国企业在「卡脖子」领域不断实现突破。华为昇腾晶片集群算力突破单卡性能极限，百度昆仑芯加速卡性能较前代提升10倍，芯粒封装技术将晶片研发周期缩短40%。在基础材料领域，中国控制全球98.8%的鎵供应，构建起半导体材料的战略制衡能力。华大智造基因测序仪打破Illumina垄断，鸿蒙OS装机量突破8亿，标誌着关键领域「去安卓化」进程加速。与此同时，产业链协同创新形成突破合力。中国在保持联合国产业分类全部41个工业大类完整性的基础上，培育出200多个製造业单项冠军企业。长三角智慧製造集群实现晶片设计—製造—封测全链条自主可控，珠三角工业互联网平台连接设备超890万台套，这种「整机帶动部件、系统反哺基础」的创新生态，正在重构全球科技竞争格局。

第三、超大规模内需市场为中国企业创造出了巨大战略迴旋馀地。14亿人口的消费市场孕育出全球最大的新能源汽车市场（年销量达950万辆）、最具活力的5G应用场景（用户超7亿）。当美国市场收缩时，国内市场通过「双迴圈」机制为创新企业提供反覆运算升级空间，比亚迪、宁德时代等企业正是依託国内大市场完成技术验证，继而实现全球市场突破。与此同时，「一帶一路」合作为中国企业国际布局创造了越来越大的舞台。中国在东盟国家建成32个境外经贸合作区，电子元件出口中转贸易额增长37%。金砖国家技术标準互认体系覆盖159个领域，RCEP协定使成员国间贸易成本降低15.8%。这种「近岸外包+友岸製造」的全球网络，有效对冲美国「小院高墙」策略。

第四、通过法律手段以美国之道还治美国之身。小米集团通过司法诉讼成功从美国制裁清单移除，中微半导体五年内三次通过诉讼解除出口限制，展现中国企业运用国际规则的成熟度。中国连续在WTO发起16起针对美国技术管制的诉讼，推动37个国家加入「多方临时上诉仲裁安排」，正在重塑国际贸易争端解决机制。与此同时，通过制定标準突围争夺市场和产业话语权。中国主导制定的5G标準必要专利占比达40%，北斗三号全球卫星导航系统接入137国使用者，6G技术提案获国际电信联盟立项。这种「技术标準+产业生态」的输出模式，正在动摇西方主导的技术秩序。

当前中美战略博弈已进入「制度—技术—市场」的立体较量阶段。中国企业的突围实践表明：制裁压力正在转化为创新势能，制度优势持续赋能技术突破，市场纵深有效缓冲外部冲击。这种多维度的协同进化，不仅塑造着中国经济的抗压韧性，更在重构全球经济治理的新範式。

责任编辑：王锦坤